天风证券：凯格精机：电子装联设备领军者，封装设备驱动未来增长

凯格精机(301338) 下游终端市场增长驱动电子装联行业发展。随着乘用车产销量的增长、出口增量的持续、新品高端化的趋势，有利于汽车电子市场需求持续增长。此外，人工智能在汽车、手机、PC、智能穿戴等产品的应用融合推动终端产品需求的上升。随着AIPC的推出，2024年有望成为AIPC快速发展的元年。 锡膏印刷设备实现进口替代，点胶机核心部件点胶阀获得专利。公司主营产品锡膏印刷设备产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，打破国外垄断，实现进口替代。公司锡膏印刷设备在良率控制、印刷精度、印刷效率、产品一致性及节能降耗等方面取得了重要成果，其对准精度、印刷精度等关键技术处于全球行业领先水平。点胶机的核心部件点胶阀取得技术突破获得专利，定位精度和重复精度等核心技术指标已经达到市场主流机型水平。公司行业认可度高，从创立至今获得了包括富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（TaiwanSurfaceMounting）等下游领域龙头客户的订单和认可，积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度。 高瞻远瞩布局封装设备，LED封装取得突破。公司LED封装设备面对芯片小型化趋势显现出的设备效率和稳