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华金证券:集成电路:多重逻辑共振,数字芯片SOC景气持续走高

发布者:wx****5a
2024-06-27
302 KB 4 页
半导体 华金证券
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华金证券:集成电路:多重逻辑共振,数字芯片SOC景气持续走高.pdf
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投资要点:乐鑫科技发布关于2024年1月至5月业绩情况的自愿性披露公告,经财务部门初步测算,预计2024年1-5月实现归属于母公司所有者的净利润为11,871万元左右,与上年同期相比,将增加6,560万元左右,同比增加123.51%左右;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为11,806万元左右,与上年同期相比,将增加7,480万元左右,同比增加172.90%左右。 从去库存到景气度走高,新一轮产业上行趋势已确立:数字芯片SOC是各类型硬件设备的主控单元,承载着运算控制等核心功能,是硬件的“大脑”。从下游终端硬件形态来看,下游包括云端、边缘侧、端侧,包括了各类型服务器、PC、平板电脑、手机、电视、机顶盒、安防、商显、各类型消费电子等等,不同类型的终端有着不同的终端客户群体,不同的硬件形态基于自身的发展对于算力、配套等各方面需求不同;从核心架构来看,数字芯片SOC包括了X86、ARM、RISC-V等架构,目前端侧主要还是以ARM架构为主,RISC-V架构处于向上发展期。整体上来看待,数字芯片具备较为复杂的业态,在各项性能、价格、生态等多重因素的考量下,不同厂商依托于各自的战略导向

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