财通证券：中瓷电子（003031）-电子陶瓷打造中国“京瓷”，进军第三代半导体

中瓷电子(003031)AI高速成长带动公司光模块陶瓷类管壳业务高增，消费类产品打开第二成长空间：公司光通信器件外壳业务，可用于封装TOSA、ROSA、ICR、WSS等全系列光通信器件，传输速率覆盖2.5Gbps至800Gbps，应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、CATV、物联网和数据中心等场景。据Lightcounting统计数据显示，2021年全球光模块市场规模为73.7亿美元，预计随着未来几年数据通信高速发展，光模块市场将迎来快速增长期，2025年全球光模块市场规模有望达到113.2亿美元，CAGR约为11%。公司新增精密陶瓷零部件业务，主攻半导体设备零部件，国产替代空间广阔：随着在电子陶瓷领域的逐步深耕，2022年公司突破技术难度更高的精密陶瓷零部件业务。精密陶瓷零部件作为半导体设备关键零部件之一，包括陶瓷环、手臂、真空吸盘、陶瓷加热盘和静电卡盘等产品，主要应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。需求端看，仅静电卡盘，据QYResearch统计2021年全球市场销售额为17.14亿美元，预计2028年将达到24.12亿美元。重组并购有序推进，拓展第三代