东兴证券：海外硬科技龙头复盘研究系列之五：电子元器件行业：复盘海外光掩膜行业龙头发展之路，给我们带来哪些启示？

投资摘要：行业现状：高端掩膜版国产化率不足3%，光掩膜上游材料和设备亟待突破。掩模版是半导体制造工艺中的关键材料，是下游产品精度和质量的决定因素之一。从成本结构来看，光掩膜约占芯片材料总成本的13%。据SEMI数据显示，2018-2022年，全球半导体掩膜版市场规模由40.41亿美元增长至49亿美元，复合年均增长率达4.9%。半导体芯片掩膜版的主要厂商为晶圆厂自行配套的掩膜版工厂和独立第三方掩膜版生产商，独立第三方掩膜版的市场份额主要被日系厂商所占据。半导体光掩膜版的图形尺寸、精度及制造技术要求不断提高，高端光掩膜版国产化率仅为3%。在光罩的制备上我国半导体掩膜版产业同样面临高端设备、材料被国外厂商垄断的情况。掩膜版设备主要被日本、美国和德国等厂商占据，后道工艺细分设备被德国蔡司和Lasertec等厂商所垄断，光掩膜上游材料也基本被日系厂商占据。复盘海外光掩膜行业龙头发展之路，给我们带来哪些启示？日本在产业链上游设备和材料方面具备明显的优势，特别是涂胶、CD量测和缺陷检测设备优势较为突出，凭借这一优势，日系厂商合计占据全球独立第三方光掩膜市场份额60%以上。在EUV光掩膜的缺陷检验设备