上海证券：电子行业专题：AI填料，看好材料升级机遇

主要观点：AI填料，看好材料升级机遇 AI填料：下游AI快速发展，驱动功能填料电子级高端应用 球形硅微粉、球形氧化铝依托优异性能，是半导体电子粉体核心材料。硅微粉，广泛运用于覆铜板、芯片封装等领域；球形硅微粉由于其高填充性，能够显著降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，提升电子产品可靠性。高导热球形氧化铝，EMC等热界面关键填料，凭借较高导热性等，成为电子封装、导热散热领域主流导热粉体。·AI大模型迅猛发展，对新一代高频高速、芯片封装用的上游填料性能提出更高要求。新一代高频高速覆铜板方面，为保证更低介质损耗，超纯球形二氧化硅正成为行业主流选择；芯片封装方面，Low-α球硅及low-α球铝，HBM封装用环氧塑封料的主要填料。 高速覆铜板：高阶CCL加速渗透，高性能球硅量价齐升。 性能提升——AI服务器更高性能，驱动PCB/CCL及填料升级。更高的服务器技术标准对PCB有着更高的性能要求。高频高速需要PCB板采用VeryLowLoss或UltraLowLoss等级覆铜板材料制作，通常要求更低的低介常数（Dk）和低介质损耗因子（Df）。随着升级至M7及以上新一代高速覆铜板，对功能填料指标要求