甬兴证券：人工智能系列专题报告（二）：HBM算力卡核心组件，国内产业链有望受益

核心观点 大模型催生对高性能存储的需求，HBM有望随着智算中心建设而受益。2021年SKHynix开发出全球首款HBM3产品，并于2022年量产。HBM3是第四代HBM技术，由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成，作为高价值产品其主要是提高数据处理速度。HBM3能够每秒处理819GB的数据，与上一代HBM2E相比，速度提高了约78%。SKHynix已为英伟达供应HBM3，搭配英伟达的H100计算卡；并已开发出HBM3E，预计将应用于GH200计算卡。我们认为，HBM3将搭载于高性能数据中心，有望适用于提高人工智能生成相关的机器学习，故其应用标志着高性能存储在数据中心的应用迎来新时代。 HBM3和HBM3E或将成为主流，预计2024年市场规模将达25亿美元。TrendForce表示，从高阶GPU搭载的HBM来看，英伟达高阶GPUH100、A100主要采用HBM2e、HBM3。随着英伟达的A100/H100、AMD的MI200/MI300、谷歌自研的TPU等需求逐步提升，预估2023年HBM需求量将同比增长58％，2024年有望再增长约30％。根据MordorIntelligence预测，预