中银证券：AI算力产业链更新报告：需求闭环+供给放量，AIinfra供应链加速迭代

进入2025年，受到生成式人工智能和大型语言模型发展商业模式的日趋成熟，以及核心硬件供应产能的逐步提升，AI产业链逐步迎来闭环，产业链相继步入业绩兑现期。而下一代的先进AIinfra平台或将持续驱动产品迭代与供应链变革，给予行业“强于大市”的评级。 支撑评级的要点 海外资本开支仍居景气高位，推理需求随商业闭环加速增长。受全球主要云计算厂商新一轮资本开支增长以及对于高端AI服务器需求增加的影响，AI云侧基础设施建设依旧是互联网厂商资本开支的主要增量。我们从以互联网资本支出以及应用消耗的Tokens为代表的需求侧，以及CoWoS和HBM为代表的供给侧的交叉验证中看出，2025年算力基础设施建设的景气度仍较高。伴随大模型的不断演进以及后续商业化进程的加速闭环，全产业链景气度有望得到延续。 下一代AIinfra新品加速演进，底层核心硬件供应链持续升级。GB300NVL72代表了AI推理工作负载性能的显著跃迁，与上一代Hopper架构相比，用户响应速度提升至高达10倍，可以助力开发和部署更大、更复杂的AI模型。产品路线方面，英伟达下一代AI芯片架构Rubin或将于2026年推出，系列包括GPU、