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万联证券:电子行业周观点:央行设立科技创新和技术改造再贷款,台湾地震影响芯片供应链

发布者:wx****5c
2024-04-08
1 MB 12 页
半导体 万联证券
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万联证券:电子行业周观点:央行设立科技创新和技术改造再贷款,台湾地震影响芯片供应链.pdf
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行业核心观点: 2024年4月1日至4月7日期间,沪深300指数上涨0.86%,申万电子指数下跌0.28%,在31个申万一级行业中排第25,跑输沪深300指数1.14个百分点。把握终端复苏和AI产业链加速建设的催化下,半导体设备及材料、AIPC、HBM、先进封装、存储芯片、面板等领域呈现的结构化投资机会。 投资要点: 产业动态:(1)科技创新:中国人民银行4月7日宣布,设立科技创新和技术改造再贷款,额度5000亿元,利率1.75%,旨在激励引导金融机构加大对科技型中小企业、重点领域技术改造和设备更新项目的金融支持力度。(2)存储:4月1日消息,三星电子今年第二季度上调企业用SSD价格20%至25%。原本,三星电子计划的价格上调幅度是15%,但市场需求的增长超出了预期,因此价格上调幅度有所扩大。与此同时,根据调研机构TrendForce的报告,消费级SSD的价格也预计将再次上涨,涨幅预计在10%至15%之间。(3)存储:4月3日7时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12千米。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于第一时间调

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