华金证券：半导体：FOPLP有望加速渗透AI领域，封测产业链迎来发展新契机

投资要点 2024年6月21日消息，半导体技术天地引用日经新闻报道，台积电正在开发一种新的先进芯片封装方法，使用矩形面板状基板，而不是传统的圆形晶圆，其允许将更多芯片放置在单个基板上，以满足对先进多小芯片处理器日益增长的需求。台积电在日经新闻发表的一份声明中写道：“台积电密切关注先进封装的进展和发展，包括面板级封装。” CoWoS供不应求&FOPLP具有更大封装尺寸/更好散热性能，FOPLP有望加速进入AI芯片领域。扇出型面板级封装技术相对于传统的CoWoS具有更大的封装尺寸和更好的散热性能，这使得它能够支持更大规模的芯片集成，提高性能，并减少功耗。因此，对于英伟达等AI芯片厂商，采用FOPLP技术有助于缓解当前CoWoS产能紧张的问题，并提高AI芯片的供应量。根据雷达产业链大会引用苏州晶方半导体刘宏钧副总经理数据，英伟达H100采用CoWoS-S技术进行封装，其中包含7个芯片。核心部分是面积为814平方毫米的H100GPU芯片，周围则垂直堆叠6个HBM内存芯片。目前，H100每个季度的需求量为40万个，市场需求远超过供应。台积电在2023年初的CoWoS产能仅为每月不到10,000片