×
img

中银证券:德邦科技(688035)-集成电路及消费电子行业回暖,公司产品验证及导入持续推进

发布者:wx****8b
2024-12-05
867 KB 5 页
半导体 中银证券
文件列表:
中银证券:德邦科技(688035)-集成电路及消费电子行业回暖,公司产品验证及导入持续推进.pdf
下载文档
德邦科技(688035) 公司发布2024年三季报,2024年前三季度实现营收7.84亿元,同比增长20.48%;实现归母净利润0.60亿元,同比下降28.03%。其中第三季度实现营收3.21亿元,同比提升25.37%,环比增长23.56%;实现归母净利润0.27亿元,同比下降20.28%,环比提升34.17%。看好公司产品验证及导入持续推进,维持增持评级。 支撑评级的要点 2024年前三季度公司营收稳健增长,盈利能力承压。24年前三季度公司营收同比增长,归母净利润同比下滑,毛利率为26.63%(同比-2.79pct),净利率为7.57%(同比-5.09pct),期间费用率为18.69%(同比+2.49pct),主要原因为:1)受市场竞争、产业链成本压力传导等因素影响,下游部分新能源客户产品销售价格有所下降;2)确认股份支付费用。24Q3公司营收同环比均实现增长,归母净利润同比下降、环比提升,毛利率为28.01%(同比-0.95pct,环比+1.67pct),净利率为8.22%(同比-4.48pct,环比+0.69pct)。 半导体材料市场回暖,公司集成电路封装材料在多领域批量出货。根

加载中...

已阅读到文档的结尾了

下载文档

网友评论>