华鑫证券：元件行业动态研究报告：海外CSP大厂上修资本开支，CoWoP推动高端PCB需求升级

投资要点 海外CSP大厂业绩超预期，AI算力投资进一步加大，驱动AIPCB需求快速攀升 2025年Q2多家海外云服务巨头财报超出市场预期，标志着AI算力驱动下的AI基础设施投入仍处在高景气通道。Meta在近期财报中宣布第二季度营收达475.2亿美元，同比大增22%，超出市场预期，并强调将持续加码AI相关投入。公司调整2025年资本开支区间至660-720亿美元。截至6月30日的财年，MicrosoftAzure云业务年度营收突破750亿美元，同比增长39%。其数据中心部署包括NVIDIAH100/H200、AMDMI300X等高性能GPU，同时推动自主定制芯片Maia与Cobalt，逐步降低对外部芯片供应依赖。Google同样交出亮眼成绩单，Q2营收达到964亿美元，同比增长14%；云业务收入达到136亿美元，同比增长32%，云平台年度资本开支预计提升至850亿美元，战略聚焦于自研芯片（TPU）+训练平台（Gemini）+全球数据中心基础设施三位一体建设。2025Q2，亚马逊AWS云业务营收总计达309亿美元，同比增长17.5%。同时，亚马逊宣布其年化资本支出将超出1180亿美元，主要