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爱建证券:电子行业专题报告:全品类科技硬件产品的贸易风险分析

发布者:wx****f3
2025-08-15
3 MB 46 页
半导体 爱建证券
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爱建证券:电子行业专题报告:全品类科技硬件产品的贸易风险分析.pdf
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投资要点: 特朗普自2025年1月20日就任后,在“美国优先”口号下,以保护本地产业,减少贸易逆差和巩固选举支持为借口,持续调整美国贸易关税政策。叠加2022年10月7日,美国商务部工业与安全局(BIS)公布了对于中国出口管制新规,针对高算力芯片、超级计算、先进芯片制造、半导体设备领域对中国大陆的制裁再次升级。我们认为随着中美贸易摩擦的持续演绎以及美国对于中国半导体设备和高算力芯片的限制政策的不断翻新,全球科技硬件产品的产业格局将会发生深远的变化,因此有必要根据实际的进出口情况对于主要科技硬件产品的贸易风险进行系统化分析。 我们根据进出口金额比例将科技硬件产品主要分为三大类,出口主导型--终端设备产品;进出口相当--PCB和被动元件;进口主导型--半导体设备和集成电路。以下是我们得到的基本结论: 出口主导型产品---终端设备产品。根据中国海关总署数据,下游终端设备是典型的出口导向型产品,其出口金额远大于进口金额。以智能手机、平板电脑、彩色电视机等产品为代表的终端设备出口金额是进口金额的10-100倍。我们按照出口金额/进口金额(内循环能力),市场规模(规模能力),市场同比增速(成长能力

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