财信证券：电子行业点评：ITGV2024在深圳召开，沃格光电出席并演讲

投资要点： 事件：2024年11月6日，首届国际玻璃通孔技术创新与技术论坛（ITGV2024）在深圳召开。本次论坛演讲嘉宾包括中国科学院微电子研究所、华为海思以及中国大陆/台湾供应链和海外厂商的相关人员，论坛从需求和痛点出发，围绕玻璃基板在大芯片等新兴领域的应用价值和技术挑战展开了充分讨论。 论坛产业关注度高，利于产业化进程推进。从主要参会单位的行业分布看，参会单位涵盖晶圆代工、封装、IC设计、半导体设备、面板等多个行业，产业链上下游均对TGV技术持有一定关注度。根据未来半导体数据，除中国大陆和港澳台观众以外，另外还有美国、韩国、日本以及欧洲近20个国家1200人次光临现场、观摩交流。线上视频号直播为13000人，论坛效果超过预期。 沃格光电子公司通格微有关人员参会并发表演讲。通格微有关人员于论坛发表主题为《TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径》的演讲，介绍了公司在TGV技术具有的四大技术能力：全制程能力、先进的激光打孔技术、特殊蚀刻、通孔和表面金属化；介绍了公司TGV的技术的市场化情况，主要应用场景包括：2.5D先进封装、三维集成射频天线、集成无源器件、光通信芯片、MicroL