国联证券：长电科技（600584）-国内封测龙头，先进封装引领长期增长

长电科技(600584)投资要点：全球第三大、大陆第一大的半导体封测厂商。Chiplet引领先进封装市场发展根据Yole的数据，2021年全球先进封装市场规模约为374亿美元，2027年预计增长至650亿美元，2021-2027年复合增速约为9.6%。2019年先进封装占整体封装市场的比例约为43%，2025年有望提升至接近50%。后摩尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度越来越高，Chiplet技术是解决性能瓶颈的有效路径，具有开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等优势。高成长领域+复苏领域共同驱动新增长公司产品主要下游应用领域包括汽车电子/高性能计算/通信和存储等领域，2022年公司汽车电子和运算电子领域收入同比分别增长85%和46%，收入占比分别增加1.8和4.2个百分点。XDFOITMChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。汽车电子/大算力芯片等成长领域的占比提升，伴随消费/通讯进入复苏周期，公司业务规模有望进一步扩张。生产基地和研发中心全球化布局公司在江阴、滁州、宿迁等国内城市以及新加坡、韩国等海外地区均建设有生产基地，且在中国和韩国均设有研发