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前瞻产业研究院:2020年中国半导体设备行业市场研究报告

发布者:wx****87
2021-03-20
4 MB 57 页
半导体 前瞻产业研究院 科技
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2020年中国半导体设备行业市场研究报告.pdf
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半导体设备,即在芯片制造和封测流程中应用到的设备,广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中,会经过上千道加工工序,涉及到的设备种类大体有九大类,细分又可以划出百种不同的机台,占比较大市场份额的主要有:光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。

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