德邦证券：半导体设备月报：设备国产化率提升，静待存储大厂启动扩产招标

Q2半导体设备招标力度有所减弱。我们选择部分晶圆厂以跟踪半导体设备招标和中标情况，样本主要包括华虹半导体、上海华力、燕东微、晶合集成、积塔半导体、长江存储、晋华集成等，数据来源为机电产品招标投标电子交易平台。2022年Q2，我们统计的样本晶圆厂共招标241台设备，披露中标308台设备，较Q1的招标和中标量有所下降。上半年部分成熟制程产线扩产带动设备国产化率提升。从目前的半导体设备国产化率情况来看，2022年上半年中标设备国产化率为32%，较2021年的21%有较大提升。由于考虑到今年上半年主要招标厂商为积塔半导体、华虹无锡等偏成熟制程的晶圆厂，且国产设备主要应用于成熟制程，所以设备国产化率较去年有明显提升。从细分设备来看，今年上半年中国产化率高于30%的有去胶、清洗、刻蚀、CMP，国产化率在10%~30%的有涂胶显影、薄膜沉积、热处理、量测，国产化率低于10%的有离子注入、光刻设备。中国大陆半导体设备销售增速好于全球表现。从半导体设备销售额来看，2022年Q1全球半导体设备销售额为246.9亿美元，同比增长5%，而中国大陆半导体设备销售额为75.7亿美元，同比增长27%。由于国内晶圆厂