天风证券：半导体行业研究周报：22H1国内设备龙头中标同比涨势乐观，H2材料板块性机会显现

本周行情概览：本周半导体行情跑输主要指数。本周申万半导体行业指数下跌6.25%，同期创业板指数下跌2.03%，上证综指下跌3.81%，深证综指下跌3.47%，中小板指下跌4.27%，万得全A下跌3%。半导体行业指数跑输主要指数。半导体各细分板块多有下跌。半导体细分板块中，封测板块本周下跌0.4%，其他板块本周下跌1.4%，半导体材料板块本周下跌1.5%，分立器件板块本周下跌1.5%，半导体设备板块本周下跌2.8%，半导体制造板块本周下跌3%，IC设计板块本周下跌5.1%。我们坚定看好半导体全年的结构性行情，看好H2材料板块的显性机会。存储原厂积极扩产以期以进一步缩小与三星、美光等先进企业的产能差距，占领国内市场份额，近期长存、长鑫积极推进扩产，产能扩张+工艺改进对于前驱体、靶材等的需求将同步成倍增长，为国产各类材料厂商提供强劲成长机遇。我们复盘了4-5月我国半导体进出口情况及6月芯片景气度+国产半导体设备招中标情况，看好国产替代大趋势下，A股半导体设备材料的高成长潜力。1）6月全球芯片平均交货周期达27.1周（约6.3个月），与5月持平且保持高位，但芯片供需格局局部有所“松动”。供需变