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德邦证券:电子周观点:汽车电子热点频现,苹果MR量产在即

发布者:wx****0a
2023-12-04
614 KB 3 页
半导体 德邦证券
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德邦证券:电子周观点:汽车电子热点频现,苹果MR量产在即.pdf
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投资要点:半导体:手机链IC涨价,国产算力芯片有望崛起。上周电子指数上涨1.3%,半导体涨幅较好,其中设备领涨(+3.2%),IC和材料板块分别上涨2.0%、1.3%。上周回顾:1)手机链IC涨价:据台媒《经济日报》,CIS海外大厂预计明年Q1开始调涨价格,平均涨幅25%。国产射频龙头近期也向客户发出涨价通知。手机链IC涨价反映手机需求的持续回暖。2)芯片国产化加速:龙芯中科发布3A6000CPU产品,其性能与英特尔第十代酷睿四核性能相当,带动股价大幅上涨。长鑫正式推出LPDDR5系列产品,且在小米、传音机型上完成验证。下周前瞻:1)12/7日AMD预计发布数据中心GPUMI300X系列,预计搭载8组HBM3,显存容量达到192GB(H100的2.4倍);2)Intel预计将于12月15日发布酷睿Ultra处理器,采用3D封装技术。预计新处理器的发布将持续催化先进封装产业链发展。建议关注组合:1)国产化主线:海光信息、寒武纪、龙芯中科、拓荆科技、华海清科、中微公司等。2)IC复苏链:韦尔股份、卓胜微、思特威、格科微等。3)先进封装:通富微电、甬矽电子、光力科技、伟测科技等。汽车电子:激

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