天风证券：5月半导体总结及3季度展望：持续重点看好存储板块

半导体5月市场回顾与三季度展望：5月交期：5月，全球芯片交期稳定，现货市场`交期有小幅上升走势。存储价格环比上涨。重点芯片供应商交期：5月，主要芯片厂商趋稳，部分交期和价格有小幅上升。其中，ADI等模拟订单回升，价格稳定；通用MCU交期和价格稳定，NXP等汽车MCU交期和价格上升；Infineon等功率器件交期延长，部分价格上升；储存价格持续回升。晶圆代工方面，SMIC、华虹产能利用率饱满，预期2025.6月整体订单持续提升，国内大厂涨价预期兑现。封测方面，封测订单增长稳定，领先厂商先进封测产能加速扩产。设备方面，5月龙头公司库存较低订单稳定上升，6月预期趋势持续。Q2展望：存储涨价持续+企业级产品国产持续替代，晶圆代工龙头或开启涨价，各大AI眼镜或近期密集发布，工控/汽车领域复苏。建议关注端侧存储/代工SoC/ASIC/CIS二季度业绩弹性及设备材料国产化机遇。 持续重点关注存储板块，基于存储涨价持续性+AI强催化+国产化加速，上游原厂DDR4第三季合约价预涨30-40%：1）Q3Q4存储大板块涨价态势或持续、2）AI服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级+HBM、eSSD、RDI