中信证券：全球产业策略专题：一切从估值开始系列3，芯片和自动驾驶路在何方

我们认为半导体企业应结合其业务属性和发展阶段进行估值。半导体产业链里包括众多细分领域：设计、制造、封测三大环节，以及材料与设备两大支柱产业。此外，全球半导体产业的成熟度也有不同，因此还需将企业发展阶段纳入考量。一个企业的发展阶段可分为成长期、加速期、成熟期及转型期四个部分。最后，在对企业进行估值时，也应将对应市场的规模空间考虑在内。设计环节：芯片设计企业采用Fabless模式轻资产运营，在国外一般会采用PE/PS为主的估值方法，并结合营收增速和净利润增速对估值进行调整，代表公司包括英伟达、AMD及高通等。我们认为，国内芯片设计企业仍处于高速成长期，部分尚未盈利，建议以PE估值为主、PS估值为辅，也需结合营收增速和净利润增速进行调整。相对成熟的国内芯片设计企业可采用PE估值，如圣邦股份等；对于产品尚处于研发或量产规模较小的企业，其净利润受研发成本影响波动较大，如安路科技等，可采用PS估值。制造及封测环节：此类企业生产线前期投资巨大，导致折旧费用高，净利润或难以反映实际的盈利情况，因此一般可采用EV/EBITDA指标进行估值，还原折旧前的实际情况。PB也是这个板块的惯用的估值方法，代工厂净