招商证券：半导体行业深度专题之十三—IP篇：构筑芯片大厦的“砖瓦”，受益于国产替代与设计业崛起

半导体IP是用于提升芯片设计效率的功能模块。半导体IP是指芯片设计中预先设计、验证好的功能模块，处于半导体产业链最上游，为芯片设计厂商提供设计模块。IP由于性能高、功耗优、成本适中、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵，是集成电路设计产业的核心产业要素和竞争力体现。半导体IP种类繁多，根据产品功能可划分为处理器IP、有线接口IP、物理IP以及数字IP，其中处理器IP占市场份额51.1%，接口类IP以及物理IP涵盖种类繁多，物理IP中存储IP根据不同的存储器类型适配多种IP。商业模式上，IP产品主要通过IP授权和基于自研IP的芯片设计服务两条路径创收，龙头公司如ARM、Cadence等大多仅提供授权服务，收费模式为前期授权费和后期芯片量产后的版税。从需求端来看，IP是半导体产业垂直分工进一步细化的产物，未来市场将稳步扩张。在产业发展早期，半导体芯片设计难度较低，大部分芯片设计公司自身可以独立完成芯片的设计全流程。随着集成电路发展，半导体芯片的流程分工愈发明细，全球IDM厂商数量极少，芯片行业发展更趋向于分工协作。半导体IP主要用于缩短芯片上市时间以及降低芯片开发成本，ARM的IP核生