华泰证券：科技行业专题研究：半导体国产化的下一步

受地缘政治影响，我们认为全球半导体的生产中心未来会从中国台湾走向全球分散。发展制造/设备/材料等核心环节，避免“卡脖子”是未来重要发展路线。当前全球设备市场主要由AMAT、ASML、Lam等垄断，2021年中国设备厂商仅占全球总销售额的2.45%，我们看到清洗（盛美）、PVD、炉管（北方）、刻蚀（中微） CVD（拓荆）、CMP（华海清科）等取得长足进展，同时看到非上市公司如晶升装备（单晶炉）、镭明激光（激光隐切）、宏泰半导（检测机）等公司涌现，但光刻机（上海微）等关键设备上国产化率较低。美国出口管制压力下，国产化需求存在进一步提升空间。