国投证券：电子行业周报：小米推出轻薄折叠屏新品，台积电财报HPC持续保持高景气

小米发布新品，大折叠屏新机三维全面超越Ultra旗舰： IT之家7月19日消息，在雷军第五次个人年度演讲上，雷军亲自发布小米第四代大折叠屏手机-MIXFold4。该机型重量仅有226g，展开厚度4.59mm，合起厚度9.47mm，MIXFold4真正做到了三维全面超越Ultra旗舰。官方称，得益于四微曲屏幕、四微曲机身、圆弧金属中框，其手感媲美直板旗舰。据雷军介绍，MIXFold4能做到更轻更薄的重要原因有三点：其一，采用全面升级的小米龙骨转轴2.0，拥有更轻薄、更可靠、更精密三种特质。其二，使用重金打造“全碳架构”，超大碳纤维使用面积，含有100%碳纤维转轴浮板、100%碳纤维屏幕衬板、100%碳纤维中框电池仓衬板。其三，在于整机堆叠的突破，首次采用三层五面立体主板；同样面积下，比单层主板多承载2.3倍器件。在这三大技术的加持下，MIXFold4成为小米手机有史以来，最先进、最精密、最轻薄的满配大折旗舰。此外，历时3年研发，小米首款小折叠屏手机MIXFlip正式亮相。MIXFlip主打“精致小巧”，机身宽度74.02mm，整机重量192g。 台积电发布财报，高性能计算增速领先，先进工