开源证券：电子行业点评报告：半导体材料迎来反弹，关注国产材料需求

TECHCET发布报告，预计全球半导体材料市场将在2024年迎来反弹2023年12月11日，TECHCET发布报告称，预计全球半导体材料市场将在2024年反弹，同比增长近7%，市场规模达到740亿美元。展望未来，TECHCET预计到2027年，全球半导体材料市场规模有望达到或者超过870亿美元，2023-2027年年均增速超5%。全球晶圆厂产能扩张和新器件技术升级是拉动半导体材料需求的主要动力全球半导体材料需求回暖原因主要如下：首先，主要是受益于全球晶圆厂设备投资额的回暖和晶圆厂产能的持续扩张。根据SEMI的统计数据，2023年，由于受到芯片需求减弱以及消费和移动设备库存的增加等因素的影响，全球晶圆厂设备支出将同比-15%。但是展望2024年，全球晶圆厂设备投资有望快速回暖至970亿美元，同比+15%。同时，SEMI预计，2021-2023年，全球半导体行业将新建84座大规模芯片制造工厂，总投资额预计将超过5000亿美元。其次，新器件技术升级也将推动材料市场的增长，如3DDRAM和3DNAND的刻蚀层数明显增加，进一步拉动如EPI硅/硅锗类特种气体、EUV光刻胶和显影剂、CVD和ALD