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华福证券:华海清科(688120)-CMP龙头地位稳固,拓展减薄、划切等多类设备

发布者:wx****c3
2024-08-18
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半导体 华福证券
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华福证券:华海清科(688120)-CMP龙头地位稳固,拓展减薄、划切等多类设备.pdf
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华海清科(688120) 投资要点: 24H1业绩稳健增长,耗材与新设备收入逐步增加。公司24年上半年实现营收14.97亿元,同比+21%;实现归母净利润4.33亿元,同比+16%;实现扣非归母净利润3.68亿元,同比+20%。24Q2季度,公司实现营收8.16亿元,同比+32%;实现归母净利润2.31亿元,同比+28%;实现扣非归母净利润1.97亿元,同比+40%。公司上半年业绩稳健增长,同时Q2有所加速。公司表示CMP设备市占率不断提升,关键耗材与维保服务等业务逐步放量,同时晶圆再生及湿法设备收入逐步增加。 CMP设备地位稳固,减薄、划切、清洗、量测等多设备拓展。公司基于在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术,开发出了CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等,初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。在CMP设备中,公司推出的全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已经实现小批量出货,客户端验证顺利。减薄设备中,公司12英寸超精密晶圆减薄机已取得多个领域头部企业的批量订单,12英寸晶圆减薄

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