东吴证券：电子行业深度报告：AI终端变革之散热：性能跃升驱动散热系统升级

投资要点 AI带来性能需求提升，而散热能力是性能提升的基础：端侧AI带来功能增加、性能要求提升。散热能力作为发挥芯片性能的核心保障，随着芯片计算能力/数据传输和摄像等能力的提升，以及设备空间需求不断提高，功耗的不断提升造成散热问题持续出现。以主芯片为例，A系列芯片散热设计功率从A14的6W提升至A18Pro的8W，带来散热需求持续增加，骁龙也从2021年的5.3W提升至8W以上，联发科芯片功率也大幅提升。整体手机散热需求持续增长 散热是从里到外的系统工程：CPU等热源产生的热量，需要先采用热拓展装置扩展至更大表面积，该环节一般采用石墨膜。然后经由导热界面材料传导至热管或均热板，再传导至石墨膜后通过机壳等向外界转移。具体到手机上，导热界面材料/热管or均热板/石墨散热膜的组合是主要的散热方式。同时PCB也可承担一部分散热能力，因PCB和元件既需要增加耐热能力，也需要增加其导热能力。通过减少厚度/选择高热导率材料/增加面积有助于增加散热能力。 散热材料：导热界面材料（TIM）用于减少接触热阻，2022年全球市场规模为103亿元，中国市场规模43亿元，预计2022-2029年CAGR分别为7