德邦证券：电子行业点评：坚定看好半导体上游自主化方向

去美化设备可以继续推进国内晶圆厂扩产。虽然美国出口管制措施对美系设备制定了限制，但日本、欧洲还有一些设备厂商可以购买。例如ASMLCEO在业绩会上表示，可以继续将非EUV光刻工具从欧洲运送到中国。DUV光刻机已经能满足大部分晶圆制造需求，通过浸没式工艺，甚至能达到7nm逻辑芯片的制造需求。另外，日本TEL的刻蚀设备、荷兰ASM的ALD设备都较为先进，可以帮助国内晶圆厂继续推进扩产。先进封装一定程度弥补制程节点上的不足。尽管更先进制程工艺短期受到设备限制，但通过先进封装，可以将SOC上不同电路采用不同制程节点制造，从而弥补在先进制程工艺的不足。虽然可能不能通过更小线宽提升晶体管密度，但通过3D堆叠等封装创新，可以从另一角度满足晶体管密度提升需求，从而一定程度上解决线宽的限制。本土设备公司份额预计进一步提升。在美国出口管制措施出台后，科磊等美系设备厂商已经表示停止向中国先进芯片制造厂提供销售和服务。虽然短期先进制程扩产比例还不多，但这次出口管制措施预计将加速推动设备国产化的决心。预计美系设备厂商在国内晶圆厂后续的份额将逐步下降，从而给本土设备公司带来份额提升的新契机。相关政策预计出台扶持国