中国银河：半导体2023年报&2024一季报总结：行业修复进行时，业绩拐点显现

核心观点 半导体公司业绩拐点已经出现，行业正在逐步修复：2023年，半导体行业再次经历周期性下滑，我国半导体行业公司总营收为4951.79亿元，同比增长1.24%；合计净利润为307.86亿元，同比下滑50.86%。2024Q1，下游需求缓慢复苏和AI等新应用的落地双轮驱动行业筑底修复。我国半导体行业公司总营收增速进一步扩大，利润端降幅同比大幅收窄；75%的半导体行业公司实现营收正增长，42%实现净利润正增长，正增长比例均高于2023年同期。 半导体设备：从10家核心半导体设备公司业绩表现来看，2023年和2024Q1营收和净利润均保持正增长。2024Q1，合同负债及存货保持高位表明以上公司在手订单和新签订单充足。展望后市，我国在全球半导体中的产能份额持续增加、终端需求复苏、国内晶圆厂成熟制程招标采购推进均将促使半导体设备行业继续在国产替代的大背景下延续高景气。 半导体材料：从26家半导体材料公司的业绩表现来看，2023年半导体材料厂商受传统业务拖累，总营收和净利润双双下滑；2024Q1晶圆厂产能利用率回升，总营收率先同比增长9.66%，利润端表现略有滞后。展望后市，随着2024年半导