国金证券：非金属建材周观点：挖潜PCB上游新材料，看好AI铜箔+AI电子布

【一周一议】 继续挖潜PCB上游新材料，结合新材料在PCB中成本占比、供给格局，我们看好电子布、铜箔两个领域。英伟达将GB200NVLink设计从基于HDI+铜连接更改为高层高频低介电PCB，下游AI应用场景高景气催化上游新材料，PCB上游为CCL，CCL上游采购主材包括电子布、铜箔、树脂等。此前，电子布的市场研究较为充分，从low-dk一代、二代延伸到三代（也称为Q布/石英布），以及low-cte品类，当前电子布的需求和供给预期差越来越小，但同属于高端PCB原材料的高阶铜箔材料，具备同样持续升级、高端紧缺属性，预期差仍然较大。RTF铜箔和HVLP铜箔属于高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，具有低的表面轮廓度，传送信号损失低，阻抗小等优良介电特性，应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域。首先，高阶铜箔分为多代产品，终端应用尚未定型，存在较大的可能性。第二，铜箔和电子布均是促进电性能的重要材料，产品之间的应用比例，是否存在叠加或者替代关系仍需下游验证、确认最终PCB的设计方案。第三，高阶铜箔国产化率较低，国内能够顺利进入批量供应的企业凤毛麟角，供给龙头的先发优势可