德邦证券：半导体设备月报（2022-11）：国内半导体设备鼓励政策加码，设备招标数量明显提升

投资要点：国内半导体设备招中标数据跟踪：招标数量明显提升。2022年11月，我们统计的样本晶圆厂共招标268台半导体设备，披露中标30台半导体设备。从细分设备来看，今年1-11月中国产化率大于50%的有去胶、清洗、刻蚀设备，国产化率在20%-30%的有薄膜沉积、涂胶显影、CMP、热处理设备，国产化率小于20%的有量测、离子注入、光刻设备，国产化率仍有较大空间。半导体及设备销售数据跟踪：下行周期预计2023年Q2触底。半导体销售仍处于下行周期，但从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间为1.5年左右。考虑到本轮下行周期从2021年底开始，所以我们预计中国半导体销售增速或将于2023年Q2左右触底。随着下游销售增速2023触底，半导体设备销售额下滑或将改善。根据SEAJ数据，10月日本半导体设备厂商销售额（3个月移动平均）同比增速26.1%，略有下滑，但仍处历史较高水平，显示日本半导体设备需求表现继续较好。我们认为受下游影响日本半导体设备销售额未来增速增长或承压，但短期日本设备销售额同比增长态势或将持续。国内事件跟踪：国内加码设备鼓励政策，下游晶圆厂逆势扩产。国内鼓励半导体设备发展政策