天风证券：电气设备：颗粒硅：低成本+渗透率提升的细分硅料赛道

为什么我们认为当下是颗粒硅行业的拐点？（1）应用端来看，颗粒硅已达国标性能； 21年硅料紧缺背景下，硅片企业倾向于与上游沟通改善颗粒硅应用工艺、同时更多使用颗粒硅，目前下游反馈可实现30-40%比例掺杂，前期的应用问题已经基本解决；（2）成本端来看，预计规模量产后，颗粒硅较优秀西门子法成本低约22%，具备成本优势；（3）供给端来看，保利协鑫徐州、乐山、包头项目将于近2年投产，专利壁垒将使行业中期维持良好竞争格局。 应用端：颗粒硅可实现30-40%比例掺杂，预计未来可实现50%掺杂比率。 颗粒硅在金属杂质、碳氢氧含量、施受主浓度上均已达太阳能硅料特级国标要求，但产品质量较西门子法还有一定差距。 从目前数据来看，保利协鑫、天宏的颗粒硅碳浓度在0.4ppma以下，总金属杂质平均浓度在10ppbw以下，满足对应特级太阳能硅料国家要求。但同时优秀企业的西门子法多晶硅体杂和表杂上限在0.9ppbw左右的水平，较颗粒硅低一个数量级，表明颗粒硅质量较西门子法还有一定差距。 目前颗粒硅作为复投料掺杂，在总用料中成熟掺杂占比约为30-40%。 掺杂比例过高会引起摩擦成粉现象、氢跳等问题，可能污染硅棒使其成