信达证券：兴森科技（002436）-公司首次覆盖报告：国内PCB样板与IC载板龙头，AI浪潮点燃新增长

兴森科技(002436)报告内容摘要:样板、小批量PCB龙头，封装基板国产替代先行者。兴森科技成立之初定位于样板、快件PCB制造，经过20余年的发展，公司目前已是国内PCB样板、小批量板龙头企业，生产基地遍布广州、江苏宜兴、珠海、美国及英国。作为国内本土IC封装基板的先行者之一，公司于2012年进军CSP封装基板，公司通过持续深耕，在薄板加工、精细路线能力方面居于国内领先地位，与三星、长江存储、长电科技等国内外芯片、封装厂均已建立起合作关系。同时，公司于2022年正式进军FCBGA封装基板领域。根据Prismark公布的2022年全球PCB前四十大供应商，公司位列第三十一名。受益于公司新增产能逐步释放、业务不断优化和导入客户不断增长，公司业绩稳步增长，2018-2022年营收CAGR达11.43%。中高端PCB产能释放在即，与大基金合作的IC封装基板项目如期推进。截至2022年末，公司主要在建PCB产能“宜兴硅谷二期”完全建成投产后将新增年产96万平方米高端线路板，产品主要服务于5G通信、MiniLED、服务器和光模块等领域；“广州科技刚性电路板”项目2022年末产能利用率约59%，主