五矿证券：半导体封装行业深度：先进封装引领未来，上游设备材料持续受益

报告要点半导体封测市场规模稳定增长，中国台湾与大陆厂商行业领先。半导体封测环节使得芯片能够可靠、稳定的进行工作，主要作用包括机械连接、机械保护、电气连接和散热。受益于半导体行业整体增长，根据Yole数据，20172022年全球半导体封测市场规模从533亿美元增长到815亿美元，预计2023年将达到822亿美元，2026年将达到961亿美元。竞争格局方面，根据芯思想研究院数据，2022年全球委外封测（OSAT）厂商Top10合计占比77.98%，主要为中国台湾和中国大陆厂商。其中日月光占比27.11%，排名第1；安靠占比14.08%，排名第2；中国大陆厂商长电科技/通富微电/华天科技/智路封测分列第3/4/6/7名，占比分别为10.71%/6.51%/3.85%/3.48%。后摩尔定律时代，先进封装成为提升系统整体性能的重要突破口。先进封装主要包括FC（倒装芯片）、WLP（晶圆级封装）、2.5D封装、3D封装、SiP（系统级封装）等。随着摩尔定律日渐趋缓，在Chiplet、HBM等新技术的推动下，先进封装愈发重要，不仅能够实现微型化、高密度集成，还能降低成本，符合高端芯片向更小尺寸、更高