湘财证券：半导体行业事件点评：全球芯片交期缩短，细分产品交期表现略有分化

消费电子需求疲软，全球芯片交期下滑根据咨询机构Susquehanna公布的芯片交期数据显示，受消费电子领域PC、智能手机的需求持续萎靡，元器件市场的需求加速下滑，全球芯片交货周期持续缩短，10月全球芯片交期为25.5周，相较于9月份缩短5.6天。相较于交期最为漫长的5月（27.1周），缩短近11天。下游需求分化，半导体细分产品交期表现不一受主流消费电子产品市场需求不振影响，多数半导体元器件的货期呈下降态势；仅有部分高端产品及车规级产品的交期仍位于较高水平，但供需紧张态势持续缓解，产品价格保持平稳。分产品来看，8位/32位高端MCU产品的交期为30-52周；汽车MCU略显紧俏，交期高于40周，英飞凌的车规级MCU仍处于配货状态。模拟芯片中，传感器交期普遍较短，且部分产品货期仍有下调趋势；汽车模拟和电源产品交期仍高于40周，但交期时长趋于稳定。分立器件产品中，低压Mosfet多款产品交期有下滑趋势，高压Mosfet及IGBT交期仍稳定在40周左右。投资建议消费电子需求依旧疲软，行业龙头企业进入主动去库存、削减资本开支阶段，建议关注消费电子上游半导体龙头的库存数据及终端出货量的变动。国内及全