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华金证券:华天科技(002185)-积极布局FOPLP,紧握国内封装技术变革先机.pdf |
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华天科技(002185)
事件点评
2024年6月30日,江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行,标志着该项目进入全面施工阶段,该项目将聚焦板级封装技术的开发及应用。
聚焦板级封装技术开发与应用,项目达产后年产值预计超9亿。根据华天科技2023年12月12日《关于设立控股子公司暨关联交易的公告》资料显示,盘古公司股本总额10,000万元,其中华天江苏出资6,000万元,持股比例60%。盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元,项目分两个阶段建设,其中一阶段建设期为2024至2028年,新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施,推动面板级封装技术的开发及应用。2025年部分投产,项目全面达产后预计年产值不低于9亿元,年经济贡献不低于4000万元。先进封装因满足人工智能时代小型化、轻薄化、低成本、高密度、高可靠性的封装需求受到业内的广泛关注,晶圆制造企业、基板企业、封测企业纷纷加大对先进封装的投资力度,并推动了先进封装技术工艺的进一步发展。近年来,板级封装技术作为先进封装的重要技术路线之一,受到面板企业、基板企业、IDM企业的广泛关注,该
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