中航证券：全球晶圆产能系列跟踪一：半导体的冰与火之歌

核心观点：需求遇冷，晶圆火热，内资扩产是战略亦是商业战略意图强烈，需求遇冷不减晶圆厂扩产热情。2022年末全球硅晶圆总产能2546万片/月（等效8英寸），同比增长9.5%，预计2025年末达3306万片/月，预计2022-2025年期间CAGR达9.1%。各国政府出台相应政策鼓励晶圆厂建设，半导体产业全球分工的合作模式被逐渐打破，“孤岛化”趋势显现。然而，需求侧，新品创新乏力，消费电子景气度持续下行，23Q1，全球智能手机、PC、平板出货分别同比下降15%/29%/20%，消费电子的回暖预期要到2024年。供需的两面景象，引发产业对产能过剩的担忧。我们认为，2022年受制于半导体设备产能瓶颈，产能过剩尚不明显；但若长期需求疲软，过度建设会对晶圆代工造成一定冲击。但在AI和汽车/工业的驱动下，高端先进制程、特色工艺成熟制程代工机会尚存。全球晶圆厂发展的几大趋势：1）未来扩产以12英寸为主，80%以上的产能增量来自12英寸；2）存储IDM占据全球4成以上的晶圆产能，功率模拟类产能存在供需缺口，以TI为代表的模拟大厂集体奔赴12英寸，预计22-25年CAGR超40%；3）代工/逻辑产线延续“