浙商证券：半导体行业深度报告：复苏之封测行业：周期底部，复苏可期

投资要点技术与需求升级双驱动，产业有望见底复苏全球半导体产业链向国内转移，封测产业已成为我国半导体的强势产业，市场规模持续向上突破。受全球经济下滑及前期疫情反复等影响，半导体行业景气度趋弱进入下行通道，封测业务承压。展望未来，需求端5G、HPC、汽车电子等新兴应用蓬勃发展，为封测行业持续成长注入动力；供给端封装技术正不断从传统封装向先进封装演进，全球半导体厂商扩大资本开支强力布局先进封装，先进封装成为行业未来主要增量。据Yole测算，2020年全球先进封装市场规模为304亿美元，预计2025年将达到420亿美元。据Frost&Sullivan预测，中国大陆先进封装市场规模将从2020年351.3亿元增长至2025年1,136.6亿元，2020-2025CAGR为26.47%。随着行业景气度修复上行及先进封装不断发展，封测行业有望开启新一轮成长。Chiplet方兴未艾，先进封装持续创新Chiplet方案凭借高设计灵活性、高性价比、短上市周期等优势，成为后摩尔时代半导体产业最优解决方案之一。据Omdia预测，随着5G、AI、HPC等新兴应用领域需求渗透，2035年全球Chiplet市场规模