信达证券：半导体行业专题研究（普通）：SEMICONChina2025：国产设备密集发布，替代迈向新台阶

本期内容提要: SEMICONChina大会如火如荼，国产半导体设备备受瞩目。3月26日-28日，SEMICONChina2025于上海召开，作为中国规模最大、最全面的半导体行业展览会之一，今年SEMICONChina展览面积达10万平方米，全球1400多家知名企业参展，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、EDA/IP、半导体设备及材料等全产业链。其中，半导体设备与材料领域表现活跃，厂商齐聚，集中展示了前沿成果与创新方案。同时，AI与新能源浪潮下，先进封装与第三代半导体热度居高不下，在今年展会上备受瞩目。1）北方华创：进军离子注入设备市场，发布首款离子注入机SiriusMC313，同时发布首款12英寸电镀设备（ECP）AusipT830，专为TSV铜填充设计。2）中微公司：发布12英寸边缘刻蚀设备PrimoHalona，关键工艺全面覆盖再进一步，公司在等离子体刻蚀技术领域再次实现重大突破，反应台之间的刻蚀精度已达到0.2A（亚埃级）。3）拓荆科技：集中发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列，CVD系列新品。 新凯来首次参展，发布三十余款设备。新凯来成立于2022年，致力于先进半导体工艺