德邦证券：电子周观点：光伏、服务器景气持续推荐，汽车/消费电子结构性创新

电子+光伏板块持续首推芯碁微装。电镀铜行业最近催化较多，国电投5GWHJT基地举行开工仪式，一期23年9月预计竣工。产业链各环节厂商近期电镀铜布局进度都比较顺利，包括海源复材中试线对比以往电池银浆方案成本降低50%、转换效率提升0.3%。我们认为2023年行业临近重要验证时间节点。另外芯碁的IC载板产品也持续突破。当前位置建议重点关注芯碁微装。半导体：把握IC设计板块机遇。1月10日，Intel将发布新系列CPU，为服务器市场带来DDR5支持。根据ETNews，预计Intel新CPU将在23Q2量产，有望带动服务器IC产业链ASP显著提升。澜起/聚辰竞争格局稳固，新平台上量较为确定，建议继续关注。模拟IC可关注帝奥微，23年海外手机客户有望带动其手机业务恢复高增长，且服务器、VR、汽车有新增量。硅料价格下降推动光伏组件排产需求提升，建议关注光伏占比高的标的（新洁能、宏微）以及大功率光伏模块领先的斯达半导。汽车电子：广州车展、CES火热进行，关注车载显示+激光雷达创新机会，推荐长光华芯/永新光学/光峰科技。各大车企近期新车集中亮相广州车展，期间比亚迪“仰望”百万级越野与超跑豪车重磅发布，