东兴证券：半导体行业动态跟踪点评：电子元器件行业：晶圆厂wafer bank居于高位，FOUP供应紧张，静待行业花开

事件：近日，台积电大客户苹果、AMD、英伟达下调订单，导致部分订单面临延后拉货与毁约。通过与客户进行条件协商，台积电愿意接受大客户换约或长约承诺，而长约承诺使得waferbank位居高位。点评：半导体下游终端需求萎缩，长约承诺导致waferbank位居高位。因下游需求疲软，射频龙头Qorvo削减订单支付1.1亿美元违约金；台积电三大客户包括苹果、AMD、英伟达下调订单，台积电愿意接受部分客户换约或长约承诺，而长约承诺使得waferbank堆放已达新高。Waferbank堆放需要FOUP，当前FOUP紧张影响到稼动率。据台积电预计，半导体库存于2022第3季达到高峰，预计2023年下半年产能利用率全面回升。在半导体行业景气下行期，国产替代进程持续推进。据WSTS数据，预计今年全球半导体市场达到5800亿美元，增速放缓至4.4%，而2021年增速为26.2%；随着终端市场需求持续减弱，2023年半导体市场规模预计将同比减少4.1%至5565亿美元。据半导体行业协会数据，2022年国内IC设计销售预计为5345.7亿元，同比增长16.5%，2021年为20.1%，预计中国IC设计在全球占比进