国信证券：半导体系列报告之四：半导体硅片：摩尔定律演进，半导体硅材料历久弥新

核心观点 硅晶圆是需求量最大的半导体材料，2021年市场规模126亿美元。半导体硅片也称硅晶圆，是全球90%以上半导体器件的基石性材料。半导体硅片企业负责将半导体级多晶硅材料制造成半导体硅片，其中拉单晶是最核心的工艺。半导体硅片的市场规模随半导体行业的景气度波动，具有明显的周期性。根据SEMI的数据，2021年全球半导体硅片销售额约126亿美元(YoY12.5%)，出货面积约142亿英寸(YoY14.2%)，2011-2021年的CAGR分别为2.4%、4.6%。 行业壁垒高企，借力收购兼并，产业CR2达50%。半导体硅片产业起始于美国，随着IC产业重心转移，日本厂商后来居上，韩国和中国台湾企业也在全球占有一席之地。经过多次收购，2020年日本信越和SUMCO市占率分别为28%、22%，中国台湾环球晶圆市占率15%，德国世创电子市占率11%，韩国SKSiltron市占率11%。半导体硅片制造流程复杂、前期投资额大，具有显着的技术壁垒、认证壁垒、资金壁垒、人才壁垒，先发优势和规模效应突出。 小尺寸半导体硅片需求稳定，8英寸需求旺盛，12英寸紧缺有望到2026年。基于成本考虑，分立器件继续