万联证券：电子行业跟踪报告：2025H1我国PCB出口规模高增长，多层板出货动能较强

行业核心观点： 2025H1我国PCB产业出口规模同比大幅增长，6月出口额创2024年以来月度新高。受益于AI算力产业链加速建设，印制电路板行业呈现高景气发展状态。2025年1-6月我国PCB合计出口864.58亿元，同比增长28.6%，其中2025年6月出口额为155.45亿元，环比增长1%，同比增长34%，创2024年以来月度新高。展望后市，AI算力建设持续推进，机器人、汽车电子等新兴领域快速发展，PCB需求有望维持高景气。 投资要点： 2025H1四层以上的多层板出口增速较高，平均价值量有所提升：从不同层数的PCB出口情况看，2025H1四层及以下PCB出口金额为336.12亿元，同比增长9.8%；2025H1四层以上PCB出口金额为528.47亿元，同比大幅增长44.3%，多层板出货增长动能更强。2025年6月我国四层以上PCB平均每块出口金额为19.03元，同比增长18%，2025H1四层以上PCB平均每块出口金额保持在19至20元区间，相对2024年H1的15至17区间有所提高，表明多层板出口平均价值量有所提升。 2025H1我国PCB产业对亚洲贸易伙伴出口规模增长较快：2