浙商证券：晶盛机电点评报告：半导体核心设备取得突破，迈向光伏、半导体设备+材料龙头

晶盛机电(300316)首台半导体12英寸双轴减薄机下线，打破国外技术垄断，正式进军封装市场1）根据公司官方微信公众平台，12月22日，公司首台半导体12英寸双轴减薄机成功下线。目前该设备已通过国内知名FAB厂的技术确认并发往客户现场。2）该设备是集成电路制造不可或缺的关键设备，具备高复杂度、高技术难度、高准入门槛，长期被国外厂商高度垄断。3）减薄装备国产化领军者：公司凭借在已量产的8英寸双轴减薄机、8英寸单轴减薄机、12英寸单轴减薄机等设备的研制中积累的成熟技术经验，首台12英寸双轴减薄机从立项到成功下线仅用时9个月，研发周期缩短50%，且大部分核心零部件实现国产化。长晶设备龙头：光伏+半导体设备、碳化硅+蓝宝石材料齐发力1）光伏设备：市场担心硅片扩产景气度持续性：我们认为，目前硅片仍是行业盈利能力较强、竞争格局较好环节，叠加硅料+石英砂的紧缺，我们预计硅片环节高盈利持续性有望延长、价格战发生风险较低。预计环节高盈利将催生硅片行业扩产潮延续，公司作为光伏硅片设备龙头将充分受益。2）半导体设备：随着过去几年公司半导体设备在下游客户验证、形成销售，2022年公司目标实现半导体设备及服务新