中邮证券：宇邦新材（301266）-焊带技术升级明确，长期向上空间打开

宇邦新材(301266)焊带技术升级明确，长期向上空间打开1、光伏焊带本身的迭代路径直观表现就是“细化”，从目前的0.3mm左右的线径逐步迭代到0.25mm左右，再到0.2mm；2、目前的0.3mm左右线径主要与P型电池搭配，组件是MBB，可以称为MBB焊带；3、明年开始，0.25mm及更细的线径（0.2mm）将与N型Topcon同时放量，组件是SMBB，可以称为SMBB焊带；4、再往后，我们认为随着HJT电池片的放量，低温焊带的用量将会加速；5、基于以上的判断，我们预计焊带行业量增价（至少）稳，宇邦新材作为光伏焊带龙头，明年开始将直接受益于N型Topcon放量，份额提升趋势明确，今年份额16%，预计明年至少提升至21%。焊带技术方向是“细化”，将来更是要求“低温”光伏焊带与组件配合实现提效降本。焊带长期方向是细化，核心原因是可以配合组件提效降本。随着组件技术的迭代，焊带先由矩形变为圆形，再逐步由0.3mm向0.2mm逐渐变细。低温焊带是未来焊带升级方向。未来HJT需要用到低温焊带，是焊带产品更大的升级。HJT电池工艺温度窗口严格，同时为了硅片进一步减薄压缩电池片成本，对低温焊接工艺提