浙商证券：计算机：AIGC加速芯片级液冷散热市场爆发

投资要点AIGC拉动算力需求高增长AIGC以大模型、大数据为基础。AIGC中的生成式模型/多模态，主要为对智能算力的需求。2021年全球计算设备算力总规模/智能算力规模615/232EFlops，2030年有望增至56/52.5ZFlops，CAGR65%/80%；平均算力翻倍时间缩至9.9个月。芯片级液冷成主流散热方案功耗增加驱动散热需求升级：IntelCPU功耗突破350W/英伟达GPU功耗突破700W，AI集群算力密度普遍达到50kW/柜。风冷散热已趋于能力天花板：机柜功率超过15kW是风冷能力天花板，液体导热性能是空气的15-25倍，升级液冷需求迫切。散热越来越贴近核心发热源：预计将从房间级、机柜级、服务器级向芯片级演进。政策监管趋严加速液冷渗透：温控系统的能耗是降低PUE关键因素之一，双碳背景下东数西算节点PUE要求1.25/1.2以下。芯片级液冷开启百亿级市场2021年全球AI服务器市场规模156亿美元，预计到2025年达318亿美元，CAGR19.5%；2021年中国AI服务器市场规模350亿元，预计2025年达702亿元，CAGR19.0%；AIGC有望进一步拉动增速。