浙商证券：电子：从去A到去J，聚焦2023半导体上游投资增量逻辑

投资要点据彭博社近日消息，日荷将跟进美半导体出口管制，在此背景下，我国提出要加快科技自立自强步伐以解决外国“卡脖子”问题，我们认为需要重点关注半导体供应链边际变化，“去A→去J”有望成为国产替代新阶段产业边际趋势。日荷跟进美出口管制，先进制程扩产受阻。2022年底美国发布出口管制新规，重点限制对中国大陆在先进制程晶圆制造设备的出口，荷兰、日本在部分关键设备如光刻机、涂胶显影设备、半导体材料方面优势明显，有望跟进美国对中国大陆的出口管制政策，短期来看，中国大陆先进制程扩产受阻显著，成熟制程将成为中短期内扩产的主力节点。Chip4+荷兰全面覆盖半导体上游细分环节，国产化刻不容缓。在美国不遗余力推进chip4联盟以及日荷管制的背景下，我国对于半导体上游设备、材料的国产化推进更为紧迫，根据我们梳理，美国在半导体产业链上游的主要优势细分环节为EDA软件、前道量测设备、CMP设备、离子注入设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、后道测试设备、CMP耗材、靶材等领域；日本优势环节主要为涂胶显影设备、清洗设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、封装设备、IC光刻胶、大硅片、掩模版、靶材、封装载板等；荷兰优势领域主要为光刻