国盛证券：电子：半导体材料系列：硅片—全球供需紧张窗口期，国产替代加速

下游晶圆厂扩产逐步落地，全球硅片需求大幅提升。台积电、中芯国际、三星等纯代工厂或 IDM 厂商自 2021 年以来资本开支跨越式增长，随着设备的逐步投放，晶圆代工产能将迎来加速上行，直接推动硅片需求激增。智能手机和数据中心用存储和逻辑芯片是 12 英寸硅片的主要需求驱动力，根据 SUMCO，全球 12 英寸抛光片 2021 年到 2025 年月产能将由 443.9 万片增长到 555.4 万片，CAGR 5.8%，外延片由 236.9 万片增长至 268.2 万片，CAGR 3.2%。物联网、汽车电动化等趋势带动 CIS、模拟 IC、功率器件对 8 英寸硅片需求的大幅增长，中国大陆厂商是 8 英寸晶圆扩产主力军，从集微网统计的国内晶圆厂产能及扩产计划来看，国内 8 英寸 2020 年产能约 74 万片/月，未来总计划产能或达到 135 万片/月。 行业高度集中，新增产能有限，下游硅片库存连续下降。根据 SEMI，2020 年全球前五大半导体硅片企业合计营收占比达 89.45%。从当前全球半导体硅片实际供应量来看，SUMCO 估计 2021Q4 全球 8 英寸硅片月出货量约 600 万片