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东吴证券:电子行业点评报告:算力芯片看点系列-GPGPU与ASIC之争

发布者:wx****58
2025-03-12
2 MB 15 页
半导体 东吴证券
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东吴证券:电子行业点评报告:算力芯片看点系列-GPGPU与ASIC之争.pdf
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投资要点 GPGPU与ASIC性能对比一览我们梳理各芯片参数,得到如下结论:1)算力方面,多数ASIC较少涉及高精度浮点数数据,聚焦于低精度领域且拥有相对而言更可观的功耗控制与能效比,但尽管在低精度领域,算力性能部分指标仍难以与同时期的GPGPU相媲美。2)存力方面,ASIC算力密度高,算数强度迭代快,但在显存带宽和容量上与GPGPU仍有较大差距,近期表现亮眼的LPU则通过超高内存带宽突破性化解传统GPU的内存瓶颈。3)互连方面,英伟达NVLink所能实现的Scale-up互连能力一骑绝尘,挑战英伟达NVLink的难度较大。ASIC在特定性能上表现突出,但整体来看仍较难超越英伟达的市场地位。 为什么大厂纷纷开始自研AI芯片?芯片公司的支出通常包含员工薪资、EDA和IP费用、芯片制造费用、销售费用四个方面,我们按Fabless公司的研发投入模式,依据寒武纪、海光信息、翱捷科技的研发人员人数与薪酬数据及英伟达相关产品售价与销售毛利进行计算,大约4.5-7万卡出货量可以覆盖前期的投入。而头部大厂的万卡集群建设未曾停歇,完全有望覆盖自研ASIC的前期投入,训练端单一集群的需求量已逐渐超过10万

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