天风证券：半导体：台积电限制大陆IC设计流片封装，国产替代有望加速

事件：近日，台积电向一大批中国大陆的IC设计公司发出正式通知：从2025年1月31日起，若16/14纳米及以下的相关产品未在BIS白名单中的“approvedOSAT”进行封装，且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本，这些的产品发货将被暂停。 1.台积电正进一步配合美国BIS对中国大陆半导体进行制裁 根据集微网，1）大陆多家IC设计公司表示，目前的确需要将规定内的芯片转至美国approved封装厂做封装。对于那些事先已有该封装厂账号的公司而言，受到的影响相对较小；而那些没有账号的公司，则面临着严重影响交货时间的困境。2）部分大陆IC设计公司还被要求将部分敏感订单的流片、生产、封装和测试全部外包，并且IC设计公司在整个生产流程中不能进行干预。这些限制或使大陆先进制程芯片的生产和封装环节变得更加透明，中国大陆半导体产业的技术保密性和发展自主性或将受到影响。 2.为中国大陆半导体产业带来的影响与机遇 短期来看，1）公司原本的生产计划被打乱，交货时间有可能延迟，新产品上市时间可能推迟，不仅面临客户流失的风险，还可能在市场竞争中处于劣势；2）公司需要寻找新的芯片代工厂和封装测试合作商，这其中也