浙商证券：通富微电（002156）-复苏系列之封测产业研究：高性能计算赋能未来成长

通富微电(002156)先进封测行业龙头，绑定AMD，具备Chiplet封装大规模生产能力，随国产化进程加速、先进封装技术持续发展，有望充分受益。先进封测行业龙头，提供一站式解决方案通富微电是全球第五、中国大陆第二OSAT厂商，2021年全球市占5.08%。与50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司成功建立合作，主要客户有AMD、恩智浦、联发科、德州仪器、意法半导体、英飞凌、兆易创新、长鑫存储、长江存储等。拥有7大生产基地，其中南通通富、合肥通富2021年实现扭亏为盈。积极布局HPC、5G、汽车电子、存储器和显示驱动等高附加值领域，受益于产品结构优化、积极拓展客户等，营收增长强劲。需求升级促新成长，先进封装迎强机遇全球封装测试产业正在向中国大陆转移，封测已成为我国半导体领域强势产业。半导体厂商强力布局先进封装，据Yole数据，2021年半导体厂商在先进封装领域资本支出约为119亿美元，预计2026年全球先进封装市场规模为475亿美元。随着我国集成电路国产化进程加快、晶圆厂扩产、下游新兴应用发展以及国内封测龙头企业工艺技术的不断进步，国内封测行业市场空间将进一